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2024年第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会-半导体展会

放大字体  缩小字体 发布日期:2023-07-11  浏览次数:19254   状态:状态
展会日期 2024-06-26 至 2024-06-28
展出城市 深圳
展出地址 深圳市国际会展中心(宝安新馆)
展馆名称 深圳市国际会展中心(宝安新馆)
主办单位 中国通信工业协会 浙江省半导体行业协会 成都市集成电路行业协会 江苏省半导体行业协会
展会说明

展会信息来源:展览库

 2024第六届SEMI-e深圳国际半导体技术暨应用展览会

展览时间:20240626-28
展览地点:深圳市国际会展中心(宝安新馆)

组织架构

主办单位

中国通信工业协会

浙江省半导体行业协会

成都市集成电路行业协会

江苏省半导体行业协会

深圳市半导体行业协会

深圳市中新材会展有限公司

承办单位

深圳市中新材会展有限公司
展会介绍

作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子市场,近年来中国半导体产业也是增长迅速,中国已经成为全球大和贸易活跃的半导体市场。据预测,到2030年我国的半导体市场供应将达到5385亿美元,其中69%的消费量将来自中国本土公司,需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。

2024第六届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会以芯中有算,智享未来为主题,守正创新向上进阶。展示内容更为丰富,活动体验更加多元精彩,同时将聚合国际化资源,开设314区”,展会规模超60,000,预计将迎来800+企业盛装亮相,展品覆盖芯片设计、晶圆制造与封装、新型显示MIni/Micro-LED、半导体专用设备、第三代半导体、电子元器件、机器视觉与传感器等全产业链,预计吸引60,000+观众到场参观。除此之外,展会同期将结合行业热点推出主题活动40+,邀请近百位行业院士、企业代表、业界大咖专题解码行业最前沿科技与思维,加速科研技术成果转换应用落地,全方位多角度推动中国半导体产业高质量发展。

第六届深圳国际半导体展将在深圳国际会展中心4号馆、6号馆和8号馆举行,3馆联动,10+细分展品类别,抢跑新兴产业机遇。本届展会将汇聚芯片设计、晶圆制造与封装、先进材料、Mini/Micro-LED、电源&储能技术、半导体专用设备&零部件、IC载板/陶瓷基板、电子元器件、第三代半导体、AI与算力、算法、存储、CPO共封装、汽车半导体/车规级先进封装技术、机器视觉与传感器、毫米波雷达、激光雷达/自动驾驶、微电子综合智造等领域,联动产业链上下游,实现一站式解决资源互通、信息交流、产品贸易的需求,成就不容错过的行业盛会。

以实际行动助力行业企业高质量发展,从商贸对接、新品发布、行业热点聚焦、创新技术交流等方面,集中展示智能信息化时代下半导体产业的最新成果及趋势,全方位呈现当前半导体行业丰富多彩的面貌和蓬勃发展的生态。

展示范围
1设计、芯片、晶圆制造与封装集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDAMCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等

2先进材料硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等

3IC载板/陶瓷基板IC载板及封装工艺(基板、铜等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材) Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等

4半导体显示/Mini/Micro-LEDOLEDAMOLEDMini/Micro LED显示、柔性显示与材料及设备等

5半导体专用设备&零部件减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等

6第三代半导体氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zn0)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等

7元器件无源器件、半导体分立器件/IGBT5G核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等

8机器视觉与传感器各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等

9电源&储能技术储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件等

10毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游供应链各环节产品等

11微电子综合智造区电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等

12AI与算力、算法、存储、CPO共封装人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案数据存储、光电共封装模块及技术和设备等

13汽车半导体/车规级先进封装技术车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBTMOSFET)、车规级siC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备国际半导体材料商、知名设备商、知名封测、制造、代工厂商等

开放共享 合作共赢

开放带来进步,合作共享共赢!第六届展会将积极扩大“国际朋友圈”,吸聚国际资源,重磅推出国际品牌展区。组委会将积极联通国内外市场,深度挖掘市场优势与需求潜力,让到场观众得以近距离感受国际较为前沿的、潮流的核心技术和产品,助力中国和全球市场双向对接。

作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子市场,近年来中国半导体产业也是增长迅速,中国已经成为全球大和贸易活跃的半导体市场。随着国内各地相继出台了一系列半导体产业扶持政策,中国半导体产业有望在2024年迎来新的机遇和发展空间!深圳国际半导体组委会将继续立足市场,整合往届优质资源,为展商和观众双方合作共赢开辟新空间、为半导体产业链上中下游节点的企业搭建出共享、交流、共创的广阔平台,为行业打造了一场双向奔赴的采购盛宴。目前第六届深圳国际半导体的招商工作正在如火如荼地展开,各展区销售进度喜人。还有少量优质展位,预定从速!!!

参展费用(Booth Rate

★ 标准展位:3mx3m=9㎡;注:双开口加收10%双开口费,标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、折椅两把、射灯两盏、电源插座一个

★ 空地费用:(36㎡起租)

如欲订“SEMLE—2024展位和了解更多信息,请通过以下联络方式:

联 系 人:胡老师

电话/Tel182 1090 8343

电子邮箱/Email1992129382@qq.com 

(添加时请说参加深圳半导体展)

 

 


联系方式
联系人:胡一霖
手机:182 1090 8343
电话:182 1090 8343
Email:253476822@qq.com
QQ: 253476822
展会网址:http://www.zhanlanku.com/zhanhui/show-59667.html
 
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